隨著行業(yè)內(nèi)芯片以及集成電路的不斷發(fā)展，其芯片高低溫測(cè)試機(jī)也得到了不斷運(yùn)用，那么，芯片高低溫測(cè)試機(jī)的設(shè)計(jì)在什么前提之下呢？

　　為了測(cè)試集成電路芯片成品，芯片高低溫測(cè)試機(jī)適合針對(duì)某一系列芯片研發(fā)的測(cè)試使用，避免了功能性冗余浪費(fèi)。在測(cè)試方面，能夠直接連接芯片的測(cè)試引腳，直接測(cè)試；也可以通過(guò)非接觸式近距離感應(yīng)測(cè)試。工業(yè)使用結(jié)果表明：系統(tǒng)能夠準(zhǔn)確地測(cè)試芯片性能，具有測(cè)試效率高、使用便捷的特點(diǎn)。

　　隨著國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的興由成長(zhǎng)，芯片高低溫測(cè)試機(jī)是一種通過(guò)控溫系統(tǒng)控制進(jìn)行器件、電路板和子系統(tǒng)等測(cè)試的設(shè)備。目前，通常使用UF200測(cè)試探針臺(tái)＋VSO帶測(cè)試模塊的測(cè)試系統(tǒng)來(lái)測(cè)試RF芯片，其高集成性幾乎囊括多種頻段的芯片模塊。問(wèn)題是，這種系統(tǒng)的高集成測(cè)試功能會(huì)造成性能浪費(fèi)以及操作設(shè)置的復(fù)雜化。為了降低測(cè)試成本，滿足企業(yè)單獨(dú)研發(fā)某一系列的芯片生產(chǎn)過(guò)程以及成品測(cè)試需要，研發(fā)一款測(cè)試系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)單一系列芯片的功能測(cè)試，具有重要的實(shí)際意義。

　　該芯片高低溫測(cè)試機(jī)測(cè)試系統(tǒng)的開發(fā)背景是某款芯片的成品測(cè)試需要，以及設(shè)計(jì)的芯片有許多的特殊設(shè)計(jì)指令，如送測(cè)試芯片公

　　司，則需要在標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試設(shè)備做一些兼容性的修改，十分繁冗；對(duì)于測(cè)試公司，改過(guò)之后，會(huì)對(duì)其他測(cè)試單元有影響。該測(cè)試系統(tǒng)*采用國(guó)內(nèi)半自動(dòng)測(cè)試臺(tái)配置測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行芯片測(cè)試。

　　芯片高低溫測(cè)試機(jī)的設(shè)計(jì)是根據(jù)芯片測(cè)試發(fā)展需求來(lái)制定的，因此，無(wú)錫冠亞芯片高低溫測(cè)試機(jī)也基本符合目前芯片測(cè)試行業(yè)的需求，也歡迎各位用戶前來(lái)洽談。

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