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元器件部件測試裝置應(yīng)用

 更新時間:2019-03-11 點擊量:903

 型號TES-4555 / TES-4555W
溫度范圍-45℃~250℃
加熱功率5.5kW
制冷量250℃5.5kW
100℃5.5kW
20℃5.5kW
0℃5kW
-20℃2.9kW
-40℃0.9kW
導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度±0.3℃
系統(tǒng)壓力顯示制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實現(xiàn)(高壓、低壓)
循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上
控制器西門子PLC,模糊PID控制算法,具備串控制算法
溫度控制導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度控制模式
外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制)
可編程可編制10條程序,每條程序可編制45段步驟
通信協(xié)議以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議
設(shè)備內(nèi)部溫度反饋設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設(shè)備有)
外接入溫度反饋PT100或4~20mA或通信給定
串控制時導(dǎo)熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設(shè)定可控制
溫差控制功能設(shè)備進液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設(shè)定可控制(保護系統(tǒng)安全)
密閉循環(huán)系統(tǒng)整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導(dǎo)熱介質(zhì)。
加熱指系統(tǒng)大的加熱輸出功率(根據(jù)各型號)
加熱器有三重保護,獨立溫度限制器,確保加熱系統(tǒng)安全
功率大于10kW采用調(diào)壓器,加熱功率輸出控制采用4~20mA線性控制
制冷能力指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態(tài)下),實際工況需要考慮環(huán)境散熱,請適當放大,并且做好保溫措施。
循環(huán)泵流量、壓力
max
采用冠亞磁力驅(qū)動泵/德國品牌磁力驅(qū)動泵
50L/min2.5bar
壓縮機艾默生
蒸發(fā)器采用DANFOSS/高力板式換熱器
制冷附件丹佛斯/艾默生配件(干燥過濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥)
操作面板無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示\EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出
安全防護具有自我診斷功能;相序斷相保護器、冷凍機過載保護;高壓壓力開關(guān),過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。
制冷劑R-404A / R507C
接口尺寸G3/4
外型尺寸(風(fēng))cm55*95*170
外型尺寸(水)cm45*85*130
風(fēng)冷型采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風(fēng)型式,冷凝風(fēng)機采用德國EBM軸流風(fēng)機
水冷型 W帶W型號為水冷型
水冷冷凝器套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 )
冷卻水量 at 25℃1.5m3/h
電源 380V50HZ9kW max
電源可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外殼材質(zhì)冷軋板噴塑 (標準顏色7035)
隔離防爆可定制隔離防爆(EXdIIBT4)
無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025
正壓防爆可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設(shè)備
無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025

  隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展,元器件部件測試在工業(yè)、科研、制藥、化工等領(lǐng)域的元器件中得到了廣泛的應(yīng)用,目前,元器件部件測試應(yīng)用的項目已經(jīng)不少了,新的項目也在不斷開發(fā)中。

  在電子工業(yè)中,元器件部件測試裝置作為低溫溫度穩(wěn)定器,可用來提高電子元器件的性能。例如, 在元器件需要的低溫環(huán)境中,紅外探測器性能明顯提高,即響應(yīng)時間縮短,靈敏度提高,響應(yīng)波長展寬,背景噪音下降;光電倍增管暗電流和噪聲降低;石英晶體振蕩頻率穩(wěn)定等等。

  元器件部件測試裝置作為一種冷源,可以代替干冰,實現(xiàn)無冷媒的冷源,用于測量、控制和提高工藝性能。例如,在真空擴散泵中采用冷阱,真空度可提高一個數(shù)量。在實驗室中,元器件部件測試裝置用于樣品的凝固點、濁點分析和測定時,可對任意點進行簡易可靠的溫度控制,減小了通常用冰、二氧 化碳干冰或機械制冷所帶來的麻煩。

  元器件部件測試裝置可用于氣象學(xué)中的露點溫度測定、照片及x光底片定影顯影、材料行業(yè)的低溫 物理性能實驗、工業(yè)氣體含水量的測定與控制等。計算機主板上的CPU正常工作時就會散發(fā)熱量,多數(shù)采用小風(fēng)扇降溫,噪音較大。如果將小風(fēng)扇改為元器件部件測試裝置,降溫效果會更好。

  元器件部件測試裝置也使用在車輛、核潛艇、驅(qū)逐艦、深潛器、減壓艙、地下建筑等特殊環(huán)境下的 空調(diào)、冷藏和降濕裝置。

  隨著制冷性能的不斷提高,成本逐漸降低,元器件部件測試裝置必將得到廣泛的應(yīng)用。

  元器件部件測試適用的半導(dǎo)體行業(yè)比較多,用戶可根據(jù)自己半導(dǎo)體或者其他元器件需要的溫度范圍進行元器件部件測試型號選擇。

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