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射流式制冷加熱控溫裝置應(yīng)用說(shuō)明

 更新時(shí)間:2019-04-04 點(diǎn)擊量:876

  射流式制冷加熱控溫裝置是應(yīng)用在元器件中給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供準(zhǔn)確且快速的環(huán)境溫度,是對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估*的儀器設(shè)備。

射流式制冷加熱控溫裝置

  無(wú)錫冠亞射流式制冷加熱控溫裝置廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體企業(yè)、航空航天、光通訊、高校、研究所等領(lǐng)域。對(duì)比于傳統(tǒng)的溫箱,射流式制冷加熱控溫裝置有以下幾個(gè)特征:溫度范圍:-120 ~ +300℃;升降溫速率非常快速,-55℃~150℃<10秒;溫控精度:±1℃; 溫度設(shè)置能力:±0.1℃;溫度顯示能力:±0.1℃;較大氣流量:25m3/h;實(shí)時(shí)監(jiān)控被測(cè)IC真實(shí)溫度,實(shí)現(xiàn)閉環(huán)反饋,實(shí)時(shí)調(diào)整氣體溫度;升降溫時(shí)間可控,可程序化操作、手動(dòng)操作、遠(yuǎn)程控制。

  射流式制冷加熱控溫裝置應(yīng)用于需要快速升/降溫的應(yīng)用場(chǎng)合,針對(duì)PCB板上眾多元器件中的某一單個(gè)IC(模塊),將其隔離出來(lái)單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊,而不影響周邊其它器件,對(duì)測(cè)試機(jī)平臺(tái)load board上的IC進(jìn)行溫度循環(huán)/沖擊;傳統(tǒng)溫箱無(wú)法針對(duì)此類測(cè)試,對(duì)整塊集成電路板提供準(zhǔn)確且快速的環(huán)境溫度。

  射流式制冷加熱控溫裝置應(yīng)用的集成電路的封裝多種多樣,但常見的有金屬外殼,陶瓷外殼,塑料外殼等,有圓型扁平型.管腳排列次序一般是從外殼頂部向下看,按逆時(shí)針?lè)较蜃x數(shù),其中一腳為標(biāo)記附近的腳。

  射流式制冷加熱控溫裝置實(shí)際應(yīng)用的行業(yè)比較廣,用戶在元器件行業(yè)中需要測(cè)試設(shè)備的話歡迎聯(lián)系無(wú)錫冠亞射流式制冷加熱控溫裝置廠家。(本文來(lái)源網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系無(wú)錫冠亞刪除,謝謝。)