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半導(dǎo)體芯片測(cè)試控溫高低溫一體機(jī)

簡(jiǎn)要描述:半導(dǎo)體芯片測(cè)試控溫高低溫一體機(jī)
電子測(cè)試熱系統(tǒng)在通過(guò)直流電時(shí)具有制冷功能,由于半導(dǎo)體材料具有可觀的熱電能量轉(zhuǎn)換性能特性,所以人們把熱電制冷稱(chēng)為電子測(cè)試熱系統(tǒng)。電子測(cè)試熱系統(tǒng)可以通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)電子測(cè)試熱系統(tǒng)模塊,減小電子測(cè)試熱系統(tǒng)模塊的理想性能系數(shù)和實(shí)際性能系數(shù)間的差值,提高電子測(cè)試熱系統(tǒng)器的實(shí)際制冷性能。

  • 產(chǎn)品型號(hào):
  • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
  • 更新時(shí)間:2023-12-31
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:1126
詳情介紹
品牌LNEYA/無(wú)錫冠亞產(chǎn)地類(lèi)別國(guó)產(chǎn)

半導(dǎo)體芯片測(cè)試控溫高低溫一體機(jī)

半導(dǎo)體芯片測(cè)試控溫高低溫一體機(jī)

半導(dǎo)體芯片測(cè)試控溫高低溫一體機(jī)

 型號(hào)TES-4555 / TES-4555W
溫度范圍-45℃~250℃
加熱功率5.5kW
制冷量250℃5.5kW
100℃5.5kW
20℃5.5kW
0℃5kW
-20℃2.9kW
-40℃0.9kW
導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度±0.3℃
系統(tǒng)壓力顯示制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實(shí)現(xiàn)(高壓、低壓)
循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測(cè)顯示在觸摸屏上
控制器西門(mén)子PLC,模糊PID控制算法,具備串控制算法
溫度控制導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度控制模式
外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制)
可編程可編制10條程序,每條程序可編制45段步驟
通信協(xié)議以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議
設(shè)備內(nèi)部溫度反饋設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機(jī)吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設(shè)備有)
外接入溫度反饋PT100或4~20mA或通信給定
串控制時(shí)導(dǎo)熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設(shè)定可控制
溫差控制功能設(shè)備進(jìn)液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設(shè)定可控制(保護(hù)系統(tǒng)安全)
密閉循環(huán)系統(tǒng)整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙?,低溫自?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。
加熱指系統(tǒng)大的加熱輸出功率(根據(jù)各型號(hào))
加熱器有三重保護(hù),獨(dú)立溫度限制器,確保加熱系統(tǒng)安全
功率大于10kW采用調(diào)壓器,加熱功率輸出控制采用4~20mA線(xiàn)性控制
制冷能力指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態(tài)下),實(shí)際工況需要考慮環(huán)境散熱,請(qǐng)適當(dāng)放大,并且做好保溫措施。
循環(huán)泵流量、壓力
max
采用冠亞磁力驅(qū)動(dòng)泵/德國(guó)品牌磁力驅(qū)動(dòng)泵
50L/min2.5bar
壓縮機(jī)艾默生
蒸發(fā)器采用DANFOSS/高力板式換熱器
制冷附件丹佛斯/艾默生配件(干燥過(guò)濾器、油分離器、高低壓保護(hù)器、膨脹閥)
操作面板無(wú)錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線(xiàn)顯示EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出
安全防護(hù)具有自我診斷功能;相序斷相保護(hù)器、冷凍機(jī)過(guò)載保護(hù);高壓壓力開(kāi)關(guān),過(guò)載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。
制冷劑R-404A / R507C
接口尺寸G3/4
外型尺寸(風(fēng))cm55*95*170
外型尺寸(水)cm45*85*130
風(fēng)冷型采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風(fēng)型式,冷凝風(fēng)機(jī)采用德國(guó)EBM軸流風(fēng)機(jī)
水冷型 W帶W型號(hào)為水冷型
水冷冷凝器套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 )
冷卻水量 at 25℃1.5m3/h
電源 380V50HZ9kW max
電源可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外殼材質(zhì)冷軋板噴塑 (標(biāo)準(zhǔn)顏色7035)
隔離防爆可定制隔離防爆(EXdIIBT4)
無(wú)錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號(hào):PCEC-2017-B025
正壓防爆可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設(shè)備
無(wú)錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號(hào):PCEC-2017-B025

 

微流體芯片測(cè)試原理

  微流體芯片測(cè)試是芯片開(kāi)發(fā)以及生產(chǎn)過(guò)程中比較重要的一項(xiàng)設(shè)備,那么無(wú)錫冠亞微流體芯片測(cè)試的運(yùn)行原理大家了解多少呢?

  微流體芯片測(cè)試?yán)没跀?shù)字信號(hào)處理的測(cè)試技術(shù)來(lái)測(cè)試,微流體芯片測(cè)試能并行地進(jìn)行參數(shù)測(cè)試,所以能減少測(cè)試時(shí)間,能把各個(gè)頻率的信號(hào)分量區(qū)分開(kāi)來(lái)(也就是能把噪聲和失真從測(cè)試頻率或者其它頻率分量中分離出來(lái)),所以能增加測(cè)試的精度和可重復(fù)性。

  微流體芯片測(cè)試采樣用于把信號(hào)從連續(xù)信號(hào)(模擬信號(hào))轉(zhuǎn)換到離散信號(hào)(數(shù)字信號(hào)),重建用于實(shí)現(xiàn)相反的過(guò)程。自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)依靠采樣和重建給待測(cè)芯片(DUT)施加信號(hào)或者測(cè)量它們的響應(yīng)。測(cè)試中包含了數(shù)學(xué)上的和物理上的采樣和重建。

  微流體芯片測(cè)試模擬開(kāi)關(guān),它的晶體管電阻隨著數(shù)字信號(hào)變化;可編程增益放大器,能用數(shù)字信號(hào)調(diào)節(jié)輸入信號(hào)的放大倍數(shù);數(shù)模轉(zhuǎn)換電路(D/AsorDACs);模數(shù)轉(zhuǎn)換電路(A/DsorADCs);鎖相環(huán)電路(PLLs),常用于生成高頻基準(zhǔn)時(shí)鐘或者從異步數(shù)據(jù)中恢復(fù)同步時(shí)鐘。

  微流體芯片測(cè)試每個(gè)電源管腳消耗的電流是發(fā)現(xiàn)芯片是否存在災(zāi)難性缺陷的方法之一。每個(gè)電源管腳被設(shè)置為預(yù)定的電壓,接下來(lái)用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的參數(shù)測(cè)量單元測(cè)量這些電源管腳上的電流。這些測(cè)試一般在測(cè)試程序的開(kāi)始進(jìn)行,以快速有效地選出那些*失效的芯片,電源測(cè)試也用于保證芯片的功耗能滿(mǎn)足終端應(yīng)用的要求。

 

 

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