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電子芯片調(diào)試控溫高低溫控溫機(jī)組

簡要描述:電子芯片調(diào)試控溫高低溫控溫機(jī)組
電子測試熱系統(tǒng)在通過直流電時具有制冷功能,由于半導(dǎo)體材料具有可觀的熱電能量轉(zhuǎn)換性能特性,所以人們把熱電制冷稱為電子測試熱系統(tǒng)。電子測試熱系統(tǒng)可以通過優(yōu)化設(shè)計電子測試熱系統(tǒng)模塊,減小電子測試熱系統(tǒng)模塊的理想性能系數(shù)和實(shí)際性能系數(shù)間的差值,提高電子測試熱系統(tǒng)器的實(shí)際制冷性能。

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2023-12-31
  • 訪  問  量:682
詳情介紹
品牌LNEYA/無錫冠亞產(chǎn)地類別國產(chǎn)

電子芯片調(diào)試控溫高低溫控溫機(jī)組

電子芯片調(diào)試控溫高低溫控溫機(jī)組

電子芯片調(diào)試控溫高低溫控溫機(jī)組

 型號TES-4525 / TES-4525W
溫度范圍-45℃~250℃
加熱功率2.5kW
制冷量250℃2.5kW
100℃2.5kW
20℃2.5kW
0℃1.8kW
-20℃0.85kW
-40℃0.25kW
導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度±0.3℃
系統(tǒng)壓力顯示制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實(shí)現(xiàn)(高壓、低壓)
循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上
控制器西門子PLC,模糊PID控制算法,具備串控制算法
溫度控制導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度控制模式
外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制)
可編程可編制10條程序,每條程序可編制45段步驟
通信協(xié)議以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議
設(shè)備內(nèi)部溫度反饋設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機(jī)吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設(shè)備有)
外接入溫度反饋PT100或4~20mA或通信給定
串控制時導(dǎo)熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設(shè)定可控制
溫差控制功能設(shè)備進(jìn)液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設(shè)定可控制(保護(hù)系統(tǒng)安全)
密閉循環(huán)系統(tǒng)整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運(yùn)行中不會因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙?,低溫自動補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。
加熱指系統(tǒng)大的加熱輸出功率(根據(jù)各型號)
加熱器有三重保護(hù),獨(dú)立溫度限制器,確保加熱系統(tǒng)安全
功率大于10kW采用調(diào)壓器,加熱功率輸出控制采用4~20mA線性控制
制冷能力指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態(tài)下),實(shí)際工況需要考慮環(huán)境散熱,請適當(dāng)放大,并且做好保溫措施。
循環(huán)泵流量、壓力
max
采用冠亞磁力驅(qū)動泵/德國品牌磁力驅(qū)動泵
20L/min
2.5bar
壓縮機(jī)法國泰康
蒸發(fā)器采用DANFOSS/高力板式換熱器
制冷附件丹佛斯/艾默生配件(干燥過濾器、油分離器、高低壓保護(hù)器、膨脹閥)
操作面板無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出
安全防護(hù)具有自我診斷功能;相序斷相保護(hù)器、冷凍機(jī)過載保護(hù);高壓壓力開關(guān),過載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。
制冷劑R-404A / R507C
接口尺寸G1/2
外型尺寸(風(fēng))cm45*85*130
外型尺寸(水)cm45*85*130
風(fēng)冷型采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風(fēng)型式,冷凝風(fēng)機(jī)采用德國EBM軸流風(fēng)機(jī)
水冷型 W帶W型號為水冷型
水冷冷凝器套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 )
冷卻水量 at 25℃0.6m3/h
電源4.5kW max 220V
電源可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外殼材質(zhì)冷軋板噴塑 (標(biāo)準(zhǔn)顏色7035)
隔離防爆可定制隔離防爆(EXdIIBT4)
無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025
正壓防爆可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設(shè)備
無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025

 

  隨著集成電路電性測試技術(shù)及要求的提高,有些芯片產(chǎn)品內(nèi)部集成了溫度傳感器,同時測試程序中加入了溫度測試條目來實(shí)時準(zhǔn)確的監(jiān)測在測芯片的實(shí)際溫度。即使沒有集成溫度傳感器,現(xiàn)在的精研測試恒溫器測試技術(shù)也可以通過測量某些與溫度變化線性相關(guān)的精密二管的電壓變化,通過一系列公式來計算出當(dāng)前在測芯片的實(shí)際溫度。

半導(dǎo)體溫度測試系統(tǒng)貫穿于芯片設(shè)計制造的整個過程,而之后的測試則是重中之重,其測試良品率的高低與生產(chǎn)成本有直接關(guān)系。無錫冠亞半導(dǎo)體溫度測試系統(tǒng)作為半導(dǎo)體器件測試廠家之一,為汽車、消費(fèi)、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)和無線市場等用到半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)行測試工作。汽車芯片對測試的要求比較高,一般都是三溫測試再加老化測試。近年來隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,集成電路的精度越來越高,對半導(dǎo)體測試設(shè)備的要求也越來越高。由普通的自動分選機(jī)所提供的溫度測試環(huán)境很不準(zhǔn)確,已經(jīng)不能滿足如今的要求,無錫冠亞半導(dǎo)體溫度測試系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生。

  半導(dǎo)體溫度測試系統(tǒng)測試的設(shè)備及接口部分的硬件,各部分硬件的連接關(guān)系以及溫度設(shè)置。其次基于普通半導(dǎo)體溫度測試系統(tǒng),通過流體熱力學(xué)的模擬仿真來優(yōu)化芯片測試時的溫度控制,引入DTM概念,在流體及溫度仿真的基礎(chǔ)上進(jìn)一步完善改進(jìn),更加可靠準(zhǔn)確的控制在測芯片的溫度并能很好的維持其穩(wěn)定性,并且結(jié)合溫度控制蓋與DTM進(jìn)一步提升了溫度控制水平,從而直接或間接提高測試良品率。并通過流體仿真軟件來指導(dǎo)某些測試硬件的設(shè)計,降低開發(fā)周期及成本。

實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)設(shè)備-電子芯片調(diào)試控溫高低溫控溫機(jī)組

                               

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