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電子半導體測試制冷加熱控溫系統(tǒng)

簡要描述:電子半導體測試制冷加熱控溫系統(tǒng)
電子測試熱系統(tǒng)在通過直流電時具有制冷功能,由于半導體材料具有可觀的熱電能量轉(zhuǎn)換性能特性,所以人們把熱電制冷稱為電子測試熱系統(tǒng)。電子測試熱系統(tǒng)可以通過優(yōu)化設(shè)計電子測試熱系統(tǒng)模塊,減小電子測試熱系統(tǒng)模塊的理想性能系數(shù)和實際性能系數(shù)間的差值,提高電子測試熱系統(tǒng)器的實際制冷性能。

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2023-12-31
  • 訪  問  量:965
詳情介紹
品牌LNEYA/無錫冠亞產(chǎn)地類別國產(chǎn)

電子半導體測試制冷加熱控溫系統(tǒng)

電子半導體測試制冷加熱控溫系統(tǒng)

電子半導體測試制冷加熱控溫系統(tǒng)

 

 

 型號TES-4525 / TES-4525W
溫度范圍-45℃~250℃
加熱功率2.5kW
制冷量250℃2.5kW
100℃2.5kW
20℃2.5kW
0℃1.8kW
-20℃0.85kW
-40℃0.25kW
導熱介質(zhì)溫控精度±0.3℃
系統(tǒng)壓力顯示制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實現(xiàn)(高壓、低壓)
循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上
控制器西門子PLC,模糊PID控制算法,具備串控制算法
溫度控制導熱介質(zhì)出口溫度控制模式
外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制)
可編程可編制10條程序,每條程序可編制45段步驟
通信協(xié)議以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議
設(shè)備內(nèi)部溫度反饋設(shè)備導熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設(shè)備有)
外接入溫度反饋PT100或4~20mA或通信給定
串控制時導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設(shè)定可控制
溫差控制功能設(shè)備進液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設(shè)定可控制(保護系統(tǒng)安全)
密閉循環(huán)系統(tǒng)整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導熱介質(zhì)。
加熱指系統(tǒng)大的加熱輸出功率(根據(jù)各型號)
加熱器有三重保護,獨立溫度限制器,確保加熱系統(tǒng)安全
功率大于10kW采用調(diào)壓器,加熱功率輸出控制采用4~20mA線性控制
制冷能力指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態(tài)下),實際工況需要考慮環(huán)境散熱,請適當放大,并且做好保溫措施。
循環(huán)泵流量、壓力
max
采用冠亞磁力驅(qū)動泵/德國品牌磁力驅(qū)動泵
20L/min
2.5bar
壓縮機法國泰康
蒸發(fā)器采用DANFOSS/高力板式換熱器
制冷附件丹佛斯/艾默生配件(干燥過濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥)
操作面板無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示EXCEL 數(shù)據(jù)導出
安全防護具有自我診斷功能;相序斷相保護器、冷凍機過載保護;高壓壓力開關(guān),過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。
制冷劑R-404A / R507C
接口尺寸G1/2
外型尺寸(風)cm45*85*130
外型尺寸(水)cm45*85*130
風冷型采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風型式,冷凝風機采用德國EBM軸流風機
水冷型 W帶W型號為水冷型
水冷冷凝器套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 )
冷卻水量 at 25℃0.6m3/h
電源4.5kW max 220V
電源可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外殼材質(zhì)冷軋板噴塑 (標準顏色7035)
隔離防爆可定制隔離防爆(EXdIIBT4)
無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025
正壓防爆可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設(shè)備
無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025

 

集成電路芯片測試中芯片失效怎么應對?

  集成電路芯片測試是用于各種芯片、半導體、元器件測試中的,一旦芯片失效的話,測試工作就會停止,那么,集成電路芯片測試的失效用戶需要了解清楚比較好。

  集成電路芯片失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機理,并確認其失效原因,并提出改善設(shè)計和制造工藝的建議,防止失效的重復出現(xiàn),提高元器件的可靠性,失效分析是產(chǎn)品可靠性工程中一個重要組成部分。一般電子產(chǎn)品在集成電路芯片研發(fā)階段,失效分析可糾正設(shè)計和研發(fā)階段的錯誤,縮短研發(fā)周期,在產(chǎn)品生產(chǎn)、測試和使用時期,失效分析可找出元件的失效原因與引起元件失效的責任方,并根據(jù)失效分析結(jié)果,改進設(shè)計,并完善產(chǎn)品,提高整機的成品良率和可靠性有重要意義。

  對于集成電路芯片失效原因過程的診斷過程叫做失效分析,但是我們在進行失效分析的過程中,往往需要借助儀器設(shè)備,以及化學類手段進行分析,失效分析的主要內(nèi)容包括:明確分析對象,確認失效模式,判斷失效原因,研究失效機理,提出改善預防措施。

  現(xiàn)在科技發(fā)展迅速,集成電路芯片越來越小型化,復雜化,系統(tǒng)化,其他的功能越來越強大,集成度越來越高,體積越來越小,所以對于失效元件分析的要求越來越高,用于分析的失效的新技術(shù),新方法,新設(shè)備越來越多,在實際的失效分析過程中,遇到的失效情況各不相同,可以根據(jù)失效分析的目的與實際,選擇合適的分析技術(shù)與方法,要做到模式準確,原因明確,機理清楚,措施得力,模擬再現(xiàn),舉一反三。

  集成電路芯片測試工作運行建議芯片失效的工作處理好比較好,避免一些不可抗力導致集成電路芯片測試不能合理的進行。(內(nèi)容來源網(wǎng)絡,如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除。)

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