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電子微流控芯片系統(tǒng)中測溫及控溫裝置

簡要描述:電子微流控芯片系統(tǒng)中測溫及控溫裝置
電子測試熱系統(tǒng)在通過直流電時具有制冷功能,由于半導(dǎo)體材料具有可觀的熱電能量轉(zhuǎn)換性能特性,所以人們把熱電制冷稱為電子測試熱系統(tǒng)。電子測試熱系統(tǒng)可以通過優(yōu)化設(shè)計電子測試熱系統(tǒng)模塊,減小電子測試熱系統(tǒng)模塊的理想性能系數(shù)和實際性能系數(shù)間的差值,提高電子測試熱系統(tǒng)器的實際制冷性能。

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2023-12-31
  • 訪  問  量:1241
詳情介紹
品牌LNEYA/無錫冠亞產(chǎn)地類別國產(chǎn)

電子微流控芯片系統(tǒng)中測溫及控溫裝置

電子微流控芯片系統(tǒng)中測溫及控溫裝置

電子微流控芯片系統(tǒng)中測溫及控溫裝置

 

 

 型號TES-4525 / TES-4525W
溫度范圍-45℃~250℃
加熱功率2.5kW
制冷量250℃2.5kW
100℃2.5kW
20℃2.5kW
0℃1.8kW
-20℃0.85kW
-40℃0.25kW
導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度±0.3℃
系統(tǒng)壓力顯示制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實現(xiàn)(高壓、低壓)
循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上
控制器西門子PLC,模糊PID控制算法,具備串控制算法
溫度控制導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度控制模式
外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制)
可編程可編制10條程序,每條程序可編制45段步驟
通信協(xié)議以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議
設(shè)備內(nèi)部溫度反饋設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設(shè)備有)
外接入溫度反饋PT100或4~20mA或通信給定
串控制時導(dǎo)熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設(shè)定可控制
溫差控制功能設(shè)備進液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設(shè)定可控制(保護系統(tǒng)安全)
密閉循環(huán)系統(tǒng)整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導(dǎo)熱介質(zhì)。
加熱指系統(tǒng)大的加熱輸出功率(根據(jù)各型號)
加熱器有三重保護,獨立溫度限制器,確保加熱系統(tǒng)安全
功率大于10kW采用調(diào)壓器,加熱功率輸出控制采用4~20mA線性控制
制冷能力指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態(tài)下),實際工況需要考慮環(huán)境散熱,請適當(dāng)放大,并且做好保溫措施。
循環(huán)泵流量、壓力
max
采用冠亞磁力驅(qū)動泵/德國品牌磁力驅(qū)動泵
20L/min
2.5bar
壓縮機法國泰康
蒸發(fā)器采用DANFOSS/高力板式換熱器
制冷附件丹佛斯/艾默生配件(干燥過濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥)
操作面板無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出
安全防護具有自我診斷功能;相序斷相保護器、冷凍機過載保護;高壓壓力開關(guān),過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。
制冷劑R-404A / R507C
接口尺寸G1/2
外型尺寸(風(fēng))cm45*85*130
外型尺寸(水)cm45*85*130
風(fēng)冷型采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風(fēng)型式,冷凝風(fēng)機采用德國EBM軸流風(fēng)機
水冷型 W帶W型號為水冷型
水冷冷凝器套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 )
冷卻水量 at 25℃0.6m3/h
電源4.5kW max 220V
電源可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外殼材質(zhì)冷軋板噴塑 (標(biāo)準(zhǔn)顏色7035)
隔離防爆可定制隔離防爆(EXdIIBT4)
無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025
正壓防爆可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設(shè)備
無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025

 

半導(dǎo)體測試器件發(fā)展新起點

  長期以來,由于集成電路的高速發(fā)展,我國元器件行業(yè)一直受困于材料以及工藝方面種種制約,半導(dǎo)體以及芯片的生產(chǎn)測試,尤為重要,所以,這對于無錫冠亞半導(dǎo)體測試器件來說又是一個新的機遇。

  集成電路快速發(fā)展的時代下,也在呼喚國產(chǎn)測試裝備的出現(xiàn),在這樣的背景下,無錫冠亞半導(dǎo)體測試器件得到了推廣,經(jīng)過長時間的籌備,已經(jīng)投入生產(chǎn)銷售中。

  無錫冠亞先后突破了高密度數(shù)字模塊、高速高精度模擬信號測試儀表、四象限高精度大功率電源模塊等若干攻關(guān)難度大、市場覆蓋率高的核心測試板卡技術(shù)。該型號半導(dǎo)體測試器件綜合技術(shù)能力接近主流設(shè)備參數(shù),大大縮小了國產(chǎn)測試設(shè)備和高低溫測試技術(shù)的差距。無錫冠亞創(chuàng)業(yè)團隊多年來一直發(fā)揚能吃苦、講奉獻、肯堅守的“十年磨一劍”發(fā)展精神,按照“海外布局、國內(nèi)、局部成套、化運營”的發(fā)展思路,攻克了集成電路制造關(guān)鍵裝備大規(guī)模集成電路測試設(shè)備關(guān)鍵技術(shù),解決了制約我國高性能集成電路制造設(shè)備自主可控發(fā)展的“卡脖子”問題,支撐大規(guī)模集成電路和新興電子元器件產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,抒寫了大國重器的責(zé)任與擔(dān)當(dāng)。無錫冠亞不斷突破關(guān)鍵技術(shù),截至到2019年2月,已實現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計型號系列化,并用于國內(nèi)相關(guān)芯片檢測生產(chǎn)線。

  大規(guī)模集成電路測試系統(tǒng)是集成電路產(chǎn)業(yè)制造工藝升發(fā)展至關(guān)重要的核心裝備——主要是解決復(fù)雜芯片設(shè)計驗證、生產(chǎn)測試和品牌設(shè)備替代,在產(chǎn)品研發(fā)方面,爭取一年邁上一個新臺階。

  無錫冠亞半導(dǎo)體測試器件是利用高低溫控溫技術(shù)進行測試各種元器件的設(shè)備,在不遠(yuǎn)的將來,無錫冠亞也會陸陸續(xù)續(xù)推出各種性能強大的元器件測試系統(tǒng),促進中國集成電路的有效發(fā)展。(內(nèi)容來源網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除。)

 

 

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