簡要描述:元器件高低溫測試裝置在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。微處理器芯片測試裝置chiller常見故障
品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 冷卻方式 | 風(fēng)冷式 |
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價格區(qū)間 | 5萬-10萬 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
儀器種類 | 一體式 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,電子,航天,制藥,汽車 |
型號 | TES-4525 TES-4525W | TES-4555 TES-4555W | TES-45A10 TES-45A10W | TES-45A15 TES-45A15W | TES-45A25 TES-45A25W | |
溫度范圍 | -45℃~250℃ | |||||
加熱功率 | 2.5kW | 5.5kW | 10kW | 15kW | 25kW | |
制冷量 | 250℃ | 2.5kW | 5.5kW | 10kW | 15kW | 25kW |
100℃ | 2.5kW | 5.5kW | 10kW | 15kW | 25kW | |
20℃ | 2.5kW | 5.5kW | 10kW | 15kW | 25kW | |
0℃ | 1.8kW | 5kW | 10kW | 15kW | 25kW | |
-20℃ | 0.85kW | 2.9kW | 6kW | 11kW | 16kW | |
-40℃ | 0.25kW | 0.9kW | 2kW | 3.8kW | 5.3kW | |
導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度 | ±0.3℃ | ±0.3℃ | ±0.3℃ | ±0.3℃ | ±0.3℃ | |
系統(tǒng)壓力顯示 | 制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實現(xiàn)(高壓、低壓) 循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上 | |||||
控制器 | 西門子 S7-1200PLC,模糊PID控制算法,具備串級控制算法 | |||||
溫度控制 | 導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度控制模式 外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串級控制) | |||||
可編程 | 可編制5條程序,每條程序可編制40段步驟 | |||||
通信協(xié)議 | 以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議 | |||||
設(shè)備內(nèi)部溫度反饋 | 設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機(jī)吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設(shè)備有) | |||||
外接入溫度反饋 | PT100或4~20mA或通信給定 | |||||
串級控制時 | 導(dǎo)熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設(shè)定可控制 | |||||
溫差控制功能 | 設(shè)備進(jìn)液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設(shè)定可控制(保護(hù)系統(tǒng)安全) | |||||
密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運(yùn)行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。 | |||||
加熱 | 指系統(tǒng)大的加熱輸出功率(根據(jù)各型號) 加熱器有三重保護(hù),獨立溫度限制器,確保加熱系統(tǒng)安全 功率大于10kW采用調(diào)壓器,加熱功率輸出控制采用4~20mA線性控制 | |||||
制冷能力 | 指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態(tài)下),實際工況需要考慮環(huán)境散熱,請適當(dāng)放大,并且做好保溫措施。 | |||||
循環(huán)泵流量、壓力 max | 德國品牌磁力驅(qū)動泵 | |||||
20L/min2.5bar | 50L/min2.5bar | 50L/min2.5bar | 110L/min2.5bar | 150L/min2.5bar | ||
壓縮機(jī) | 海立/泰康 | 艾默生/丹佛斯 | ||||
蒸發(fā)器 | 采用DANFOSS/高力板式換熱器 | |||||
制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件(干燥過濾器、油分離器、高低壓保護(hù)器、膨脹閥) | |||||
操作面板 | 無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出 | |||||
安全防護(hù) | 具有自我診斷功能;相序斷相保護(hù)器、冷凍機(jī)過載保護(hù);高壓壓力開關(guān),過載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。 | |||||
制冷劑 | R-404A / R507C | |||||
接口尺寸 | G1/2 | G3/4 | G3/4 | G1 | DN32 PN10 RF | |
外型尺寸(風(fēng))cm | 45*85*130 | 55*95*170 | 70*100*175 | 80*120*185 | 100*150*185 | |
外型尺寸(水)cm | 45*85*130 | 45*85*130 | 55*100*175 | 70*100*175 | 80*120*185 | |
風(fēng)冷型 | 采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風(fēng)型式,冷凝風(fēng)機(jī)采用EBM軸流風(fēng)機(jī) | |||||
水冷型 W | 帶W型號為水冷型 | |||||
水冷冷凝器 | 套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 ) | |||||
冷卻水量at20℃ | 0.6m³/h G3/8 | 1.5m³/h G3/4 | 2.6m³/h G3/4 | 3.6m³/h G1 | 7m³/h DN40 | |
電源 380V50HZ | 4.5kW max 220V | 9kW max | 16kW max | 23kW max | 36kW max | |
電源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
外殼材質(zhì) | 冷軋板噴塑 (標(biāo)準(zhǔn)顏色7035) | |||||
隔離防爆 | 可定制隔離防爆(EXdIIBT4) 無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025 | |||||
正壓防爆 | 可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設(shè)備 無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025 | |||||
微處理器芯片測試裝置chiller常見故障
微處理器芯片測試裝置chiller常見故障
微處理器芯片測試裝置chiller這類工作量大的制冷機(jī)器消耗也大,若長期使用,出現(xiàn)小問題不好好處理就會釀成大矛盾,比方說出現(xiàn)微處理器芯片測試裝置chiller內(nèi)壓縮機(jī)系統(tǒng)回油困難、蒸發(fā)溫度不正常、排氣溫度過高、液擊等。下面小編帶領(lǐng)大家來認(rèn)識一下啊關(guān)于微處理器芯片測試裝置chiller制冷系統(tǒng)常常出現(xiàn)的故障問題以及引起故障的原因有哪些吧!
微處理器芯片測試裝置chiller制冷系統(tǒng)的排氣溫度過高:
微處理器芯片測試裝置chiller的回氣溫度高(吸氣過熱度大)、壓縮比高、冷凝壓力高、冷凍油冷卻不行,主要是因為電機(jī)加熱量過大的制冷劑。
微處理器芯片測試裝置chiller制冷系統(tǒng)中的壓縮機(jī)液擊:
微處理器芯片測試裝置chiller制冷系統(tǒng)吸氣溫度過高,即過熱度過大,導(dǎo)致微處理器芯片測試裝置chiller組壓縮機(jī)排氣溫度升高。吸氣溫度過低,制冷劑在蒸發(fā)器中蒸發(fā)不*,降低了蒸發(fā)器換熱效率,濕蒸汽的吸入會形成壓縮機(jī)液擊。
微處理器芯片測試裝置chiller制冷系統(tǒng)中的吸氣溫度過低:
微處理器芯片測試裝置chiller制冷系統(tǒng)中的吸氣溫度過低主要是因為制冷劑充注量太多;膨脹閥開啟度過大。
微處理器芯片測試裝置chiller制冷系統(tǒng)的回油困難:
微處理器芯片測試裝置chiller制冷系統(tǒng)的回油困難主要是因為壓縮機(jī)頻繁啟動導(dǎo)致回氣管內(nèi)來不及形成穩(wěn)定的高速氣流,潤滑油被迫留在管路內(nèi)?;赜蜕儆诒加?,壓縮機(jī)就會缺油。運(yùn)轉(zhuǎn)時間越短,管線越長,系統(tǒng)越復(fù)雜,回油問題就越突出。
以上就是關(guān)于微處理器芯片測試裝置chiller制冷系統(tǒng)的常見故障以及引起的原因講解,大家如果還有其他想要了解的問題可以找冠亞制冷!(本文來源網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除。)