簡(jiǎn)要描述:【無(wú)錫冠亞】半導(dǎo)體控溫解決方案主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體專?溫控設(shè)備、射流式?低溫沖擊測(cè)試機(jī)和半導(dǎo)體??藝廢?處理裝置等?設(shè)備,?泛應(yīng)?于半導(dǎo)體、LED、LCD、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域。-60℃射流高低溫沖擊測(cè)試機(jī) Chiller直冷型
品牌 | LNEYA/無(wú)錫冠亞 | 冷卻方式 | 水冷式 |
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價(jià)格區(qū)間 | 10萬(wàn)-50萬(wàn) | 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) |
儀器種類 | 一體式 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,制藥,汽車 |
主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體專?溫控設(shè)備、射流式?低溫沖擊測(cè)試機(jī)和半導(dǎo)體??藝廢?處理裝置等?設(shè)備,
?泛應(yīng)?于半導(dǎo)體、LED、LCD、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域。
半導(dǎo)體專溫控設(shè)備
射流式?低溫沖擊測(cè)試機(jī)
半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備chiller
Chiller氣體降溫控溫系統(tǒng)
Chiller直冷型
循環(huán)風(fēng)控溫裝置
半導(dǎo)體?低溫測(cè)試設(shè)備
電?設(shè)備?溫低溫恒溫測(cè)試?yán)錈嵩?/span>
射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)
快速溫變控溫卡盤(pán)
數(shù)據(jù)中心液冷解決方案
型號(hào) | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
溫度范圍 | 5℃~40℃ | ||||||
控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
流量控制 | 10~25L/min 5bar max | 15~45L/min 6bar max | 25~75L/min 6bar max | ||||
制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
內(nèi)循環(huán)液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
制冷劑 | R410A | ||||||
載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 (DI溫度需要控制10℃以上) | ||||||
進(jìn)出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
溫度擴(kuò)展 | 通過(guò)增加電加熱器,擴(kuò)展-25℃~80℃ |
-60℃射流高低溫沖擊測(cè)試機(jī) Chiller直冷型
-60℃射流高低溫沖擊測(cè)試機(jī) Chiller直冷型
射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供精確且快速的環(huán)境溫度。
是對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估的儀器設(shè)備。
溫度控制范圍:-120℃ 至+300℃,升降溫速率???焖?,150℃?-55℃<10秒,zui??流量:30m3/h;
實(shí)時(shí)監(jiān)控被測(cè)IC真實(shí)溫度,實(shí)現(xiàn)閉環(huán)反饋,實(shí)時(shí)調(diào)整?體溫度升降溫時(shí)間可控,程序化操作、?動(dòng)操作、遠(yuǎn)程控制
高低溫循環(huán)測(cè)試系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、工程、質(zhì)量控制等領(lǐng)域,它能夠在不同的溫度條件下對(duì)樣品進(jìn)行測(cè)試,以評(píng)估其性能和可靠性。本文將介紹高低溫循環(huán)測(cè)試系統(tǒng)的基本原理、特點(diǎn)、應(yīng)用以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
一、高低溫循環(huán)測(cè)試系統(tǒng)的基本原理
高低溫循環(huán)測(cè)試系統(tǒng)基于溫度循環(huán)控制原理,通過(guò)加熱和制冷技術(shù),使樣品處于高溫和低溫之間循環(huán)交替的環(huán)境中。在高溫狀態(tài)下,樣品會(huì)受到熱應(yīng)力的作用,而在低溫狀態(tài)下,則會(huì)受到冷應(yīng)力的作用。通過(guò)這種方式,可以模擬樣品在不同溫度下的性能表現(xiàn),并對(duì)其結(jié)構(gòu)和性能進(jìn)行深入研究。
二、高低溫循環(huán)測(cè)試系統(tǒng)的應(yīng)用
高低溫循環(huán)測(cè)試系統(tǒng)在許多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用,如:
1、材料科學(xué):通過(guò)對(duì)材料進(jìn)行高低溫循環(huán)測(cè)試,可以研究材料的結(jié)構(gòu)、性能和可靠性,為新材料的研發(fā)提供重要依據(jù)。
2、電子產(chǎn)業(yè):在電子產(chǎn)業(yè)中,高低溫循環(huán)測(cè)試系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用于對(duì)電子元器件的性能測(cè)試和可靠性評(píng)估,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。