thermal熱流儀覆蓋芯片高低溫循環(huán)場(chǎng)景測(cè)試
高低溫氣流溫度沖擊系統(tǒng)適配封裝熱沖擊模擬
冷熱溫度沖擊系統(tǒng)覆蓋高低溫循環(huán)場(chǎng)景測(cè)試
芯片氣體沖擊熱流儀提供封裝控溫解決方案
chiller變頻冷水機(jī)±1℃波動(dòng)滿足封裝需求
半導(dǎo)體行業(yè)變頻制冷機(jī)-50℃~200℃寬域溫控
半導(dǎo)體變頻水冷機(jī)±0.5℃滿足光刻工藝要求
半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室級(jí)變頻冷水機(jī)-高精度溫控系統(tǒng)
半導(dǎo)體冷水機(jī)丨刻蝕/鍍膜工藝專用冷卻方案
工業(yè)級(jí)變頻冷水機(jī)組丨半導(dǎo)體封裝冷卻方案
半導(dǎo)體用高精度冷水機(jī)丨助力芯片良率提升
光刻機(jī)配套純水冷水機(jī)丨精密檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室機(jī)型
晶圓級(jí)Chiller丨支持Chiplet封裝冷卻方案
光刻機(jī)用超純水Chiller丨助力晶圓良率提升
半導(dǎo)體晶圓制造用Chiller丨光刻機(jī)溫控0.1℃
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