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半導(dǎo)體芯片高低溫測試機(jī),制冷加熱循環(huán)器的典型應(yīng)用: 適用于電子元器件的溫度控制需求。 在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-45℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時間:2023-12-31
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
半導(dǎo)體芯片高低溫測試機(jī),冷熱一體機(jī)的典型應(yīng)用: 適用于電子元器件的溫度控制需求。 在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-45℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時間:2023-12-31
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
元器件高低溫測試一體機(jī),制冷加熱裝置廠家的典型應(yīng)用: 適用于電子元器件的溫度控制需求。 在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-45℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時間:2023-12-31
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
元器件高低溫測試機(jī),制冷加熱裝置廠家的典型應(yīng)用: 適用于電子元器件的溫度控制需求。 在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-45℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時間:2023-12-31
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
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更新時間:2023-12-31
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
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更新時間:2023-12-31
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家