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元器件高低溫測(cè)試裝置在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。chiller unit元器件水冷機(jī)保養(yǎng)要求
更新時(shí)間:2024-01-07
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
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更新時(shí)間:2024-01-07
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