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半導(dǎo)體芯片材料Chiller,高低溫測(cè)試機(jī)的典型應(yīng)用： 適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。
更新時(shí)間：2025-01-07
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
半導(dǎo)體溫度測(cè)試系統(tǒng)Chiller,測(cè)試的典型應(yīng)用： 適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。
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廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
半導(dǎo)體器件檢測(cè)Chiller,高低溫測(cè)試的典型應(yīng)用： 適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。
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半導(dǎo)體器件測(cè)試Chiller,元器件高低溫裝置的典型應(yīng)用： 適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。
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半導(dǎo)體模塊Chiller,芯片高低溫測(cè)試的典型應(yīng)用： 適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。
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半導(dǎo)體集成電路芯片Chiller,芯片測(cè)試用的典型應(yīng)用： 適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。
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廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
